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型号： CLP-115-02-L-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有115位、0.5mm间距、双排结构，带金属屏蔽罩（BE）、镀金触点（A）、带定位销（K）及底部接触设计（L），适用于严苛空间与性能要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA载板与扩展模块间的紧凑板对板互连，满足高速信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）及低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口或小型化射频前端模块中实现高可靠性、小体积的垂直/共面连接；  
- 医疗电子设备：如便携式影像设备、内窥镜主机与传感器模组之间，依赖其超薄（仅3.0mm高）、抗振动及符合RoHS/无卤素的特性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多信号（电源+高速数据）集成传输，屏蔽设计有效抑制EMI干扰；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中可插拔功能板的精密对接，确保重复插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合对应公端（如CLP系列插头）及PCB规范使用。

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