【未分类_CLP-115-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-115-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-115-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口中，用于可靠传输差分信号（支持 PCIe、USB 3.0 等协议），得益于其优化的阻抗匹配与低串扰设计；  
- 工业自动化控制器：在 PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的稳定、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块，满足小空间、高可靠性及符合 RoHS/无铅焊接要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与探针卡之间需频繁插拔的场景，该型号带导柱（G）、镀金触点（D）及加固结构（P），提升机械寿命与接触稳定性；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型航电模块或雷达前端板间互联，在振动、温度变化环境下保持信号完整性。  

CLP-115-02-G-D-P 具有2排×15位（共30位）、0.8 mm间距、带定位导柱与加强焊盘设计，支持回流焊，适用于高I/O密度且空间受限的应用。其“-G”表示带导柱、“-D”为镀金触点（0.76 μm）、“-P”代表强化PCB焊盘结构，显著提升装配精度与长期连接可靠性。

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