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- 型号： CLP-115-02-G-D-BE-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-115-02-G-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket / Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如网络交换机、路由器中的背板接口模块）、工业自动化控制系统（PLC模块间信号与电源分配）、医疗电子设备（便携式诊断仪中紧凑可靠的信号连接）、测试测量仪器（ATE系统内模块化夹具的可插拔接口），以及航空航天与国防领域对振动耐受性及长期接触可靠性要求较高的嵌入式子系统。该型号具备双排、115位、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（-G）、镀金触点（-BE）、高温尼龙绝缘体（-PA）及卷带包装（-TR），支持差分对布线与EMI抑制，适用于高达5+ Gbps 的信号传输需求。其无卤、符合RoHS与REACH标准，适合高可靠性、小体积、高引脚密度的现代电子装配环境。
产品参数
图文手册
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