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型号： CLP-115-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-115-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、15位（即2×15=30针），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角焊接（“D”）、带加强型焊盘（“BE”）及无铅镀层（“A”），适用于严苛的高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器背板互连，利用其低串扰设计和良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps的差分速率），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的板对板垂直/夹层连接，提供稳定电源与信号完整性；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动的环境中（如CT/MRI设备内部模块互联），其压缩安装（Compression Mount）结构无需过孔，提升PCB可靠性与组装效率；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可插拔功能板的高密度接口，支持频繁插拔与长期接触稳定性。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、-55°C~+125°C工作温度范围，以及符合RoHS/REACH环保标准，广泛应用于对信号完整性、密度与可靠性要求极高的高端电子系统中。

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