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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)——采用无焊压接式(compression mount)安装技术,无需回流焊,适用于对热敏感或高可靠性要求的场景。 该型号典型应用场景包括: 🔹 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排115位(57×2)结构支持高密度布线与信号完整性; 🔹 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁插拔、高可靠连接的模块化子系统间互连; 🔹 工业自动化控制器:用于PLC I/O扩展板与主控板之间的紧凑型板对板(Board-to-Board)连接,耐振动、抗冲击性能优异; 🔹 航空航天与国防电子:在机载航电模块、雷达前端中承担电源与低速控制信号传输,得益于其无焊安装方式避免热损伤,且符合RoHS与无卤素要求; 🔹 测试测量仪器:如ATE(自动测试设备)探针卡适配接口,支持快速更换被测模块,提升产线测试效率。 其关键特性(如镀金触点、屏蔽选项、AEC-Q200兼容性可选)进一步拓展至汽车电子域控制器互联等严苛环境。整体定位为高可靠性、高密度、免焊接的精密互连解决方案。