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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-FM-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-FM-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-FM-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-FM-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-FM-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-FM-DH-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为15位(2×7.5排,含1个定位键位)、0.5mm间距、0.8mm超低轮廓(Height)、带双触点(Dual Beam)、直角焊尾、带接地屏蔽(FM = Full Metal Shield)、带高温焊料兼容(DH = Dual Heat Resistance)及卷带包装(TR)的精密插座。 典型应用场景包括: - 高速数字设备内部互连:如FPGA、ASIC、GPU模块与载板之间的紧凑型板对板连接,适用于空间受限的通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、高端计算服务器及AI加速卡; - 工业自动化与医疗电子:在需抗振动、高可靠性及EMI抑制的场景中(如便携式超声设备、PLC模块、机器视觉控制器),其全金属屏蔽(FM)有效降低串扰与电磁干扰; - 消费类高端电子产品:用于轻薄型笔记本电脑、AR/VR头显等对厚度敏感设备中的主板与子板(如摄像头模组、散热控制板)互联; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用验证),适用于ADAS域控制器内功能板间低高度、高插拔寿命(≥500次)的信号传输。 该器件强调超薄设计、信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)及热稳定性(DH等级支持无铅回流焊),适用于对尺寸、性能与长期可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。