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  • 型号: CLP-115-02-F-D-BE-PA-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母座连接器(针座/插座),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、15位(2×15,共30芯)、0.079"(2.00 mm)间距、带压接式锁扣(Compression Lock)、镀金触点、带屏蔽罩(BE = Backshell with EMI Shielding)、PA(Polyamide绝缘体)和TR(卷带包装)的高性能插座。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器、光模块转接板,利用其低串扰、阻抗可控设计支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号传输;  
- 工业自动化控制系统:用于PLC I/O模块、伺服驱动器与编码器间的高可靠性板对板互连,耐振动、抗EMI(得益于金属屏蔽罩BE);  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接稳定性与生物相容性(无卤素PA材料)要求严格的场景;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)夹具中实现高插拔寿命(≥500次)与精准定位,配合CLP系列公头实现零插入力(ZIF)式压接锁合;  
- 航空航天与国防电子:满足严苛环境下的温度循环(-55°C~+125°C)及MIL-STD-202/883可靠性标准。

其F型(Full Contact)端子结构、D型(Dual Row, Staggered)引脚布局及BE屏蔽设计,特别适用于需兼顾高密度布线、电磁兼容性(EMC)和长期免维护运行的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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