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型号： CLP-114-02-S-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-S-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-S-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-S-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-S-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-S-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-S-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接凸点（BE = Bottom Exit，A = 无屏蔽，K = 镀金触点），适用于紧凑型、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的低串扰信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中实现主板与扩展子板的稳定对接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等需小型化、抗振动、长期可靠的连接场合；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe载板中提供可重复插拔（配合对应公头CLP系列）的精密信号通道；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的机械稳定性（D = 带定位柱增强对准）、耐热性（符合JEDEC标准回流焊兼容）及镀金触点（A-K等级），适用于机载航电模块的板间互联。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借其超薄设计（≤3.0mm高度）、精准定位和良好信号完整性，特别适合对尺寸、精度与量产一致性要求严苛的高端电子系统。

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