【未分类_CLP-114-02-L-S】封装/厂家_CLP-114-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-L-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及低串扰设计，支持高速差分信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理板等对空间和可靠性要求严苛的场景，满足IEC 60601安全标准下的长期稳定运行；  
4. 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板连接，得益于其L型焊盘（L-S后缀表示Low Profile SMT）和优异的机械保持力，可承受多次插拔与振动环境；  
5. 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200要求的车载计算平台中，作为ADAS传感器融合板与主控板间的中间连接方案（需配合对应公头CLM系列使用）。  

该型号具备耐高温（260℃回流焊兼容）、抗振性强、接触电阻低（≤30mΩ）等特点，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，广泛服务于高可靠性、小型化、高频应用领域。

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