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型号： CLP-114-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、14位（2×7）针座（母插口），带屏蔽罩（-D-PA 表示带接地屏蔽与焊盘阵列封装），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站、光模块转接板、路由器/交换机背板接口，利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和EMI屏蔽特性；  
• 高性能计算与服务器：GPU加速卡、FPGA载板与扩展卡之间的高速数据通道（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA），确保低串扰与稳定连接；  
• 工业自动化与测试仪器：ATE（自动测试设备）、精密测量系统中需频繁插拔且抗干扰强的模块化接口；  
• 医疗电子设备：如高端影像设备（MRI、CT）的信号采集子板互联，满足电磁兼容（EMC）和长期可靠性要求；  
• 航空航天与国防电子：机载航电系统、雷达前端模块等严苛环境中，依赖其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及屏蔽性能。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与精密冲压磷铜端子，支持0.8mm间距，具备高插拔寿命（≥500次）和优异的共面度控制，特别适合空间受限、高密度PCB布局需求。

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