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型号： CLP-114-02-L-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.5mm间距、带接地屏蔽（BE后缀表示带屏蔽壳与接地指）、带锁扣（L）、带压接式端子（D）、带背板安装加强结构（A），并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器的子卡与主背板连接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB间的信号与电源混合传输，得益于其0.5mm小间距与良好EMI抑制能力（屏蔽设计）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜控制板）对空间受限、高可靠性及低串扰连接的需求；  
• 汽车ADAS域控制器内部功能模块间高速LVDS或MIPI接口的板级互联（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）；  
• 测试测量仪器（如ATE探针卡适配板、高密度信号采集前端）中需频繁插拔、稳定接触且抗振动的场合。

其超薄高度（约3.0mm）、自对准结构和增强型机械锁扣，特别适用于对Z轴空间敏感、需兼顾信号完整性与装配鲁棒性的现代电子设备。

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