【未分类_CLP-114-02-G-D-TR】封装/厂家_CLP-114-02-G-D-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-114-02-G-D-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-114-02-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属CLP系列（Compression Mount Low Profile），具有0.5mm间距、14位（2×7双排）、带接地屏蔽结构、镀金触点及带扣锁（D = Dual Beam Contact with Locking Feature）和卷带包装（TR）特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块子卡）中对EMI敏感的差分对（如PCIe、USB 3.2、DisplayPort）连接，得益于其内置接地层与优化的阻抗控制（标称85Ω差分阻抗）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理板）中空间受限且需高可靠性插拔的模块化设计；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展子板间的可拆卸互连，支持多次插拔（≥500次）及无铅回流焊工艺；  
• 航空航天与测试测量设备中要求低剖面（总高仅3.5mm）、抗振动、信号完整性优异的板对板垂直连接。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），专为高速、小间距、高密度信号互联而优化。

产品参数图文手册常见问题