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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-114-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-114-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(Socket,母插口),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为14位(2×7双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(BE)、带塑封体(D)和加强型压接保持结构(P)的精密插座。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板之间的信号/电源混合连接; • 通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中需低串扰、稳定阻抗(~100Ω差分)的高速串行链路(支持PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA等); • 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集模块)中对EMI敏感、要求高可靠性与长期插拔寿命(≥500次)的模块化接口; • 工业自动化控制器与I/O扩展子板间的紧凑型可插拔连接,得益于其无引脚(leadless)设计和增强型焊盘锚定结构(BE-P),可提升回流焊良率与抗振动性能。 该连接器不适用于大电流电源主通路,但支持每信号对≤1A电流,常配合Samtec同系列CLM系列针座或SEARAY™高速线缆组件使用,广泛用于空间受限、信号完整性要求严苛的高端电子设备中。