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型号： CLP-114-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、14位（2×7）、0.50mm间距，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带底部焊盘（BE）、带加强筋（A）及锡膏兼容封装（K），适用于严苛的高速信号环境。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模块与载板之间的紧凑型板对板互连，满足PCIe 5.0/6.0或高速SerDes信号完整性要求；  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及交换机背板接口，利用其低串扰设计和接地结构抑制EMI；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘AI推理模组中实现可靠、可重复插拔的堆叠连接；  
- 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB间的高可靠性信号传输，符合RoHS与无铅工艺要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间需频繁插拔且保持信号一致性的场合。

其超薄高度（约3.0mm）、抗振结构及-55°C~+125°C宽温特性，特别适合对尺寸、热稳定性和长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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