【未分类_CLP-114-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-114-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-114-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带屏蔽罩的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号为14位（2×7双排）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（“-DH”表示带接地屏蔽罩与加强结构）、带浮动设计（“-FM”）和直角焊接（“-D”）的表面贴装插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中对EMI敏感的紧凑型设备，如5G小基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的互连；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）中需抗干扰、高可靠性板间连接的场合；  
- 医疗电子设备（如便携式超声成像前端板与处理板）中对空间受限、电磁兼容性（EMC）要求严格的板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽罩实现信号完整性保障及抗干扰能力。

其浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）可缓解PCB组装公差与热变形影响，提升一次焊接良率；超薄结构（总高仅~5.0 mm）适用于超薄设备堆叠。综上，该连接器专为高性能、小型化、高EMC要求的板对板垂直互连场景而优化。

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