图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-FM-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-114-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-114-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-114-02-FM-D-P 是 Samtec(申泰)公司出品的矩形连接器——针座(母插口,表面贴装型),属于其 CLP 系列高密度、低剖面板级互连产品。该型号为2排、14位(2×7)、0.050"(1.27 mm)间距,带定位柱与焊接凸点(FM = Fine Pitch, SMT with solder bumps;D = double row;P = plating: 金镀层),适用于高可靠性PCB堆叠与板对板(Board-to-Board)垂直或夹层连接。 典型应用场景包括: - 通信设备中的基带板与射频子卡间的紧凑型垂直互连; - 工业控制模块中主控板与I/O扩展板的高密度信号传输(支持高速数字信号,如LVDS、PCIe Gen3前向兼容); - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间和可靠性要求严苛的板级堆叠; - 测试测量仪器内部多层PCB间的可分离式互连,便于维护与升级; - 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐热(符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准)的小型化互连方案。 其低高度(约3.5 mm)、精确共面性及优化的信号完整性设计,特别适合在受限空间内实现稳定、高频、多路并行连接。注意:实际应用中需配合对应公端(如CLP系列插头)及合理PCB布局以保障阻抗匹配与EMI性能。