【未分类_CLP-114-02-F-DH】封装/厂家_CLP-114-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，公头），常与对应插座（如CLM系列）配对使用。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱和焊接凸台的直式/弯式可选版本（“F”表示带法兰，“DH”指带散热焊盘与加强接地设计）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC开发板、嵌入式主控板与子卡（如I/O扩展卡、电源管理模块）之间的信号与电源传输；  
• 通信设备中基带板与射频板、光模块接口板间的紧凑型板对板连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、抗振动及可靠性要求较高的场景；  
• 因其支持IPC Class 3标准制造及良好的高频特性（可达数GHz），适用于LVDS、PCIe Gen2/Gen3等中高速串行链路的非屏蔽差分对布线；  
• “DH”后缀表明具备增强热传导与EMI抑制能力，适合局部功耗较高（如FPGA配置接口、DDR内存侧供电）区域的稳定连接。

注意：该型号不适用于高插拔次数或恶劣环境（如户外、高湿/腐蚀性工况），需配合Samtec推荐的压接/焊接工艺及配套插座（如CLM-114-02-L-D）以确保电气与机械性能。

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