【未分类_CLP-114-02-F-D-PA】封装/厂家_CLP-114-02-F-D-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-114-02-F-D-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-114-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子系统中需可靠信号与电源传输的场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其0.5mm间距、双排114引脚结构支持差分对布线与阻抗控制，满足PCIe、USB 3.x等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O模块间提供紧凑、抗振动的板对板互连，D型锁扣（D-PA）确保插拔稳固，适用于严苛环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求高的设备，其无卤、符合RoHS/REACH标准的环保设计满足医疗认证要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中实现高密度信号路由，F型（带法兰固定）增强机械稳定性，减少PCB应力；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化载板与扩展模块间的互连，支持电源（含大电流触点）、高速串行及低速控制信号混合传输。  
该型号具备优异的电气性能（插入损耗低、串扰小）、耐热性（可承受回流焊峰值温度）及长期插拔寿命（≥500次），适用于高可靠性、小尺寸、多信号集成的现代电子系统。

产品参数图文手册常见问题