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型号： CLP-114-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLP-114-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用无卤、符合RoHS的LGA（Land Grid Array）接触结构，带加强型金属屏蔽罩与接地设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（如夹层卡、评估板、加速卡）与主控板之间的可靠信号传输，支持高达25+ Gbps的差分速率（配合优化PCB叠层与阻抗控制）。

- 嵌入式计算与通信设备：在5G小基站、边缘AI服务器、网络交换模块中，作为可插拔子板（如PCIe扩展卡、DSP处理板）与底板间的紧凑型接口，提供稳定电源与高速信号通路。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能验证治具中，利用其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及优异共面度，确保测试重复性与良率。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限且需EMI抑制的场景（如便携式超声设备、工业PLC模块），其内置屏蔽罩有效降低串扰与辐射噪声。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于量产自动化贴装；“BE”后缀表示带接地屏蔽与增强型端子，适合对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的应用。

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