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型号： CLP-114-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号含114个信号位（57×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（PA）、带背胶（D）及卷带包装（TR），适用于严苛的高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块接口（QSFP-DD/CXP等子模块互连），利用其低串扰设计与阻抗可控特性支持10+ Gbps信号传输；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现多通道I/O或FPGA/ASIC载板与子卡间的稳定堆叠连接；  
🔹 医疗成像设备——用于CT/MRI前端信号采集板与传感器模组的高密度、低EMI互连，满足IEC 60601安全与EMC要求；  
🔹 航空航天与国防电子——在机载航电处理单元、相控阵雷达T/R组件中承担抗振动、宽温（-55℃~+125℃）条件下的板间互连任务；  
🔹 高端测试测量仪器——如ATE自动测试设备中的模块化夹具板与被测板（DUT board）对接，兼顾重复插拔寿命与信号完整性。

其超薄结构（≤3.0mm高度）、内置屏蔽与精密定位设计，特别适合空间受限、需电磁兼容（EMI）防护及长期免维护运行的嵌入式系统。

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