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型号： CLP-114-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）——采用无焊压接式接触技术，具备优异的信号完整性与机械稳定性。该型号为14位双排（2×7）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与屏蔽弹片（BE后缀表示带EMI屏蔽罩及接地端子）、镀金触点、高温LCP本体。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC开发板与载板间的紧凑型信号传输；  
✅ 通信设备中的模块化子卡接口（如PCIe扩展卡、射频前端模块）；  
✅ 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠可插拔连接；  
✅ 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块）中对EMI敏感、空间受限的板级互连；  
✅ 航空航天及测试测量设备中需耐振动、高可靠性且支持高速差分对布线的场合。

其D（Dual Row）、F（Fine Pitch）、BE（Shielded with Grounding Tabs）等特性，使其特别适用于需兼顾高速（支持≥1 Gbps信号）、抗干扰（EMI屏蔽）、小尺寸与重复插拔稳定性的嵌入式系统。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点）。

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