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型号： CLP-114-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-F-D-BE-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直角、带屏蔽罩的母插口（Socket），采用无铅（RoHS）、卷带包装（TR），带触点镀金（BE = Gold over Nickel），适用于精密信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速板对板互连：常用于通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器（ATE自动测试设备背板接口）中，实现FPGA、ASIC或高速SerDes芯片间的可靠信号对接；  
• 工业控制与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式计算机（如COM Express、SMARC模块载板）及便携式医疗成像设备中，提供抗振动、低串扰的稳定连接；  
• 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于智能座舱域或ADAS传感器融合板的内部模块互联；  
• 高可靠性场景：其带屏蔽罩（D系列）设计可有效抑制EMI，适用于对电磁兼容性要求严苛的军用加固计算机、航空航天航电子系统中的子卡接口。

该型号针距0.8 mm，14位（2×7），支持差分对布线，适用于≤6 Gbps速率的信号传输，兼顾空间效率与电气性能，是中小尺寸、高性能嵌入式系统中板级互连的理想选择。

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