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型号： CLP-114-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.50 mm间距、带极化键和防误插设计，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号完整性与可靠机械性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表/手环）中主板与模组（摄像头、传感器、电池管理模块）间的板对板（Board-to-Board）互连；  
- 工业与医疗小型化系统：用于内窥镜、便携式监护仪、微型PLC模块等对空间、厚度和振动可靠性要求严苛的场景；  
- 高性能计算与通信模块：在FPGA载板、AI加速卡或光模块子板中实现低串扰、高引脚密度的信号与电源混合传输（支持部分引脚定制为电源）；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、智能座舱域内非动力类ECU间轻量级、耐热（符合RoHS及部分AEC-Q200基础要求）的板级堆叠连接。

其“-P-TR”后缀表明为卷带包装，适配自动化SMT产线；“-F”代表全屏蔽选配（可加装金属罩），增强EMI防护能力，适用于高频或敏感模拟信号环境。整体设计兼顾微型化、量产性与长期插拔可靠性（≥50次），是高端嵌入式系统中高密度、低高度互连的关键组件。

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