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型号： CLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-SM-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有13位双排引脚（2×13）、0.5mm间距、带防误插键位与加强型焊盘设计，支持±0.3mm堆叠高度容差，并具备优异的信号完整性（适用于高速应用，如USB 2.0、LVDS等）。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的紧凑型板对板互连，尤其适用于空间受限的主控板与显示模组、摄像头模组或电池管理模块之间的连接；  
- 工业控制与医疗设备：在便携式医疗仪器（如超声探头接口、手持监护仪）及小型PLC模块中，实现可靠、轻薄、抗振动的板间信号与电源传输；  
- 通信与网络设备：用于光模块（SFP/SFP+）载板、基站射频前端子卡与基带板之间的低串扰、高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS传感器模块（如毫米波雷达子板）中的轻量化、高可靠性板级互联。

其“-TR”后缀表示卷带包装，适配自动化SMT产线；“-BE-A-P”表明带屏蔽罩（BE）、镀金触点（A）、无卤素（P），兼顾EMI抑制与环保合规性。整体适用于需高密度、小尺寸、稳定电气性能及量产友好性的中高端嵌入式系统。

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