【未分类_CLP-113-02-S-D】封装/厂家_CLP-113-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直角结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布线与低串扰传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板间的紧凑型堆叠互连，满足高引脚数（113位）、小空间下的可靠连接需求；  
3. 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O模块间提供稳固、抗振动的SMT连接，支持-55℃~+125℃宽温工作；  
4. 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板级互联，依赖其精密公差、镀金触点（≥30μ″）保障长期接触可靠性与低接触电阻；  
5. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口，借助其自对准特性与高插拔寿命（≥500次），提升产线测试稳定性。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、镍钯金镀层端子，符合RoHS/REACH标准，适用于对空间、信号质量与长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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