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型号： CLP-113-02-S-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-S-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有13位（2×6+1，双排带定位键）、0.8 mm间距、镀金接触层、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）、带应力释放结构（-A）及高温焊料兼容设计（-K），适用于严苛的电子装配环境。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子卡之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对EMI敏感的高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen4）布线，屏蔽设计有效抑制串扰；  
• 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜图像处理板）和工业控制（PLC I/O模块、边缘AI计算单元）中空间受限、需可靠插拔与长期稳定接触的板对板垂直/直角连接；  
• 汽车电子域控制器（符合AEC-Q200基础要求，需客户二次验证）中用于非安全关键信号的轻量化互连方案。

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景，典型工作温度为–55°C 至 +125°C，支持无铅回流焊工艺，兼顾高性能与量产可制造性。

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