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型号： CLP-113-02-LM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，具有2排×13位（共26位）触点、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面及带定位柱与防误插键位结构。其典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如光模块转接板、基站基带单元）、服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）之间的紧凑型信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现可靠、可重复插拔的板级连接，支持LVDS、PCIe Gen3等中低速差分信号；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中的标准接口，便于快速更换被测板（DUT）；  
- 航空航天与车载电子：凭借符合RoHS、无铅兼容及良好抗振性能，适用于对可靠性要求较高的严苛环境（需配合对应公头CLP系列插头使用）。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景（>3 GHz），主要面向中等速率、高引脚密度、小尺寸PCB堆叠需求的应用。

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