Datasheet下载- 型号： CLP-113-02-LM-D-BE
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、双排、板对板（Board-to-Board）互连解决方案。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业物联网（IIoT）边缘控制器、便携医疗设备（如手持超声探头接口板）等，凭借仅1.7mm超低高度实现薄型化设计。 - 板对板垂直/直角互连：支持0.5mm间距、13位双排结构（2×13），常用于主板与子卡、FPGA载板与扩展子板、或处理器核心板与功能子板之间的可靠信号传输，兼顾高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）和电源分配。 - 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电模块（如机载显示接口）、以及需通过JEDEC JESD22-A110冲击/振动测试的工业控制设备。 - 可制造性优化应用：SMT封装+自定位焊盘设计，适配自动化贴片产线，广泛用于批量生产的消费电子主板（如高端AR/VR主控板、AI加速卡堆叠接口）中，提升组装良率与一致性。 该型号不适用于大电流或高电压场景，主要面向中低速至高速数字信号互联，强调密度、高度、可靠性和量产适应性。
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