图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D-BE-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D-BE-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-113-02-LM-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为板端母插口(Socket/Receptacle),采用直角(Right-Angle)安装、带屏蔽罩(Shielded)、带压接式接触系统(Low-Profile, Low-Insertion Force),适用于高速信号传输场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板、网络交换机/路由器背板互连,用于CPU、FPGA或ASIC模块与载板之间的高可靠性信号连接; - 工业自动化控制系统:在PLC、HMI及运动控制模块中实现紧凑空间下的多通道I/O信号对接,支持抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:用于便携式诊断仪、成像设备内部板间互连,满足EMI敏感环境对屏蔽性能(BE后缀代表带屏蔽罩)和信号完整性要求; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器(如PXIe平台)中作为可插拔子卡接口,支持高频(可达25+ Gbps per lane,配合Samtec Edge Rate®技术)差分信号传输; - 航空航天与国防电子:因具备符合IPC-6012的PCB组装可靠性及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于机载航电、雷达前端等严苛环境。 该型号支持0.5mm间距、13×2列共26位,带定位柱与焊盘优化设计,确保SMT良率;D-BE后缀表明含金属屏蔽壳与接地簧片,有效抑制串扰与辐射噪声,适用于高速数字(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes)及混合信号应用。