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型号： CLP-113-02-LM-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板与子卡之间互连，支持差分信号传输，满足中低速数据通信（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等需可靠、可重复插拔且抗振动的板级连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXI/e平台）中，作为功能模块与主控板之间的标准化接口，便于快速更换和校准；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像采集模块等对空间敏感、要求长期稳定接触的嵌入式系统；  
- 通信基础设施：小型基站、光模块转接板、前传/回传单元中的信号与电源复合连接（该型号支持信号引脚，通常配合电源专用连接器协同使用）。  

该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）式接触结构、带定位柱与焊盘引导设计，确保精准贴装与良好共面性，适用于回流焊工艺；其“-D-A-P”后缀表明为直插式、带定位孔、无屏蔽的通用配置，适合成本与性能平衡的应用。不适用于高频射频（>3 GHz）或大电流功率传输场景。

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