【未分类_CLP-113-02-L-D-PA-TR】封装/厂家_CLP-113-02-L-D-PA-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-113-02-L-D-PA-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-113-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、13位（即2×13=26路），带定位柱（L）、直角焊接（D）、镀金触点（PA）、卷带包装（TR），采用无卤素、符合RoHS的LCP绝缘体与磷青铜端子。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直/平行堆叠互连，得益于其0.5mm超细间距和1.5mm超低轮廓，节省PCB空间；  
- 高速数据采集设备：在测试测量仪器中实现主板与ADC/DAC子板间的可靠信号传输（支持差分对布局，适用于≤1 Gbps中速数字信号）；  
- 便携式电子设备：无人机飞控板、手持终端内部多层板间互连，利用其抗振动设计和牢固的SMT焊点保障长期可靠性；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内功能模块（如传感器接口板与主处理板）的板对板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

需注意：该型号为母座（Socket），须配对CLP系列公头（如CLP-113-02-L-T-PA-TR）使用；不适用于大电流或高频射频场景，最大额定电流约0.5A/针，推荐工作温度–55℃～+125℃。

产品参数图文手册常见问题