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型号： CLP-113-02-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等对空间和高度敏感的场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（配对后总高约5.0mm）；  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（需合理设计PCB走线与阻抗匹配）；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点（30µin）与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合JEDEC MSL 3标准）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空电子子模块等严苛环境；  
- 可扩展模块化设计：13×2（26位）双排结构，支持电源+信号混合传输，常用于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、CPU模块与扩展底板之间的垂直或夹层式连接。  

该型号带卷带包装（-TR）、无卤素（-L）、直角SMT封装（-D），便于自动化贴装，广泛应用于需要小型化、高组装密度及稳定机械性能的先进电子系统中。

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