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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-113-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),常用于精密电子系统的板对板(Board-to-Board)互连。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高速差分信号(可达25+ Gbps)传输; - 高性能计算与AI硬件:服务器主板、GPU加速卡间的紧凑型堆叠连接,满足高引脚数(113位)、低剖面(≤4.0mm)及高可靠性需求; - 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、抗振动要求严苛的场景,得益于其坚固的金属屏蔽壳(D型编码)和增强型锁扣结构(BE后缀代表“Beveled Edge”优化插拔力); - 工业自动化控制器:PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔互连,支持多次插拔(≥500次)及-40°C~+105°C宽温工作; - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡接口、模块化仪器背板连接,依赖其精确触点定位与低接触电阻(<30mΩ)保障信号完整性。 该型号不适用于大电流或恶劣环境(如高湿/腐蚀性气体),需配合Samtec同系列CLP公端(如CLP-113-02-G-D-BE)使用,推荐在洁净SMT产线回流焊装配。