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型号： CLP-113-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、13位（即2×13=26芯），带弹片式压接接触结构、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽）、镀金触点、直角焊接（L型）、带定位柱与防误插设计（D），适用于高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需抗干扰的信号传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型、可插拔接口；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI子系统）中对EMI敏感、需长期稳定连接的板级互连；  
- 航空航天及国防电子设备中要求抗振动、耐冲击的加固型连接方案；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的模块化架构接口。

其屏蔽设计（BE）有效抑制高频噪声，压缩锁紧结构（CLP）确保接触正压力稳定，避免因热胀冷缩或机械应力导致信号中断，特别适合高速（支持≤4 Gbps差分信号）、高密度、严苛环境下的可靠互连需求。

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