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型号： CLP-113-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为13位（1×13）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（“D”表示双排屏蔽设计，“BE”表示带加强型焊盘和边缘接触优化，“K”表示镀金触点，“TR”表示卷带包装）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与子卡之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）与空间受限要求的场合；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对连接可靠性、抗干扰性及长期插拔寿命有较高要求的嵌入式系统；  
- 笔记本电脑、高端平板及可穿戴设备等消费类电子中追求超薄设计的内部模块互联。

其屏蔽结构（Shielded Ground Pattern）有效抑制串扰与EMI，镀金触点保障低接触电阻与耐腐蚀性，L型引脚（“L”）提供优异的SMT共面性与机械强度，适用于回流焊工艺。整体适用于需要高信号完整性、小尺寸、高可靠性且工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）的严苛电子环境。

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