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型号： CLP-113-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为13×2位（26针）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接端子，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达10Gbps信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于紧凑空间内的板间互连；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声设备等对厚度敏感、需EMI抑制与高插拔寿命（≥500次）的精密仪器；  
- 测试测量仪器：ATE测试夹具、模块化数据采集系统中，利用其精准定位与低串扰特性保障信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express或SMARC模块载板接口，满足超薄设计（总高仅4.98mm）与热插拔兼容性要求。

其BE后缀表示带加强型焊盘（Bullseye Pad）、A-P代表预镀锡（Pre-tinned）端子，提升SMT良率与焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺。整体适用于对空间、信号质量与长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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