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型号： CLP-113-02-L-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-A-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP+/OSFP）、路由器和交换机的背板或子卡接口，支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps/通道），得益于其低串扰、阻抗受控结构。

- 高性能计算与服务器：在GPU加速卡、AI训练模块、服务器主板与扩展卡之间提供紧凑、稳固的垂直或直角连接，满足PCIe 4.0/5.0及Compute Express Link（CXL）等协议对信号完整性的严苛要求。

- 工业自动化与医疗电子：适用于紧凑型工控机、嵌入式视觉系统、便携式超声设备等，其无卤、符合RoHS/REACH标准，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次），适合严苛环境。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度示波器、逻辑分析仪模块中，作为可重复插拔的高密度互连接口，便于快速更换功能板卡。

该型号带“-P-TR”后缀，表示卷带包装，适配SMT自动化贴装；“L-D-A”代表低剖面（Low Profile）、双排、带定位柱与防误插设计，提升组装精度与可靠性。整体适用于对空间、速度、稳定性均有较高要求的中高端电子系统。

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