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型号： CLP-113-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器、光模块接口板，利用其低剖面（Low Profile）和优化的端子结构支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps，取决于布局与配套公头）；  
✅ 工业自动化控制板——用于PLC模块、I/O扩展卡与背板间的板对板互连，其压缩接触（Compression Mount）设计提供稳定机械保持力与抗振动性能；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等紧凑型设备中，满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求；  
✅ 航空航天与国防电子——得益于无铅（RoHS）、高温兼容（可选高温焊料工艺）及符合IPC-6012标准的制造工艺，适用于严苛环境下的航电模块互联；  
✅ 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或功能板间连接中，实现高引脚数（113位，2排×56+1）、精准定位与重复插拔稳定性。

该型号带“PA”后缀，表示采用镀金触点（Gold Flash over Nickel）与聚酰亚胺（PI）绝缘基材，具备优异耐腐蚀性与高频性能；“D”代表双列直插（Dual Row）、“G”为标准压接高度（0.80mm），适配Samtec标准CLP系列公头（如CLM系列）。广泛用于需要高密度、低串扰、免焊接压接式互连的先进PCB堆叠场景。

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