【未分类_CLP-113-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-113-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.85 mm）、带接地屏蔽的板对板/板对线连接器。该型号为13位（2×13双排）、0.5 mm间距、镀金触点、带集成接地指与防误插键槽设计，适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、MPU开发板及载板间的紧凑互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合匹配的公头及PCB叠层设计）；  
• 通信设备：5G小基站、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽等空间受限且需良好EMI抑制的场合；  
• 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块等对连接器厚度、屏蔽性与长期插拔稳定性要求严苛的精密仪器；  
• 工业自动化：小型PLC模块、传感器集线板、嵌入式运动控制器中实现高引脚数、抗振动的板级堆叠连接；  
• 消费电子测试治具：用于芯片级功能测试（ICT/FCT）的定制化探针板接口，兼顾高频信号完整性与反复插拔寿命（≥500次）。

其“-G-D-P”后缀表明具备接地屏蔽（G）、直角SMT封装（D）、无铅合规（P），特别适合对电磁兼容（EMC）、热管理及组装良率有高要求的量产电子产品。

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