【未分类_CLP-113-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-113-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针式连接器）。该型号为2排、13位（即2×13=26芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带定位键（K）及标准高度设计。

主要应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器、基站基带单元中用于FPGA、ASIC或处理器与子卡（如夹层卡、Mezzanine Card）之间的板对板互连，得益于其低串扰、良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps的信号速率）和可靠接触。  
🔹 工业自动化与医疗电子——在紧凑型工控主板、影像处理模块或诊断设备中，实现主控板与传感器模组、显示驱动板间的稳固、可插拔连接，满足长期运行可靠性要求。  
🔹 测试测量仪器——如ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（PXI/LXI）背板连接，利用其精密公差、耐插拔（≥500次）及抗振动特性保障测试稳定性。  
🔹 航空航天与国防嵌入式系统——适用于需符合严格EMI/EMC规范的场景，其集成接地结构（G选项）有效抑制高频噪声，提升信号完整性。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借高密度、低剖面和优异高频性能，在高端电子系统中广泛用于高速、高可靠性板间互连。

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