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型号： CLP-113-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-G-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等，用于连接处理器、GPU或高速I/O子卡，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等差分信号传输；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为可插拔的高精度信号接口，确保低串扰、低插入损耗及稳定接触；  
- 工业控制与医疗电子：适用于需长期可靠运行、抗振动、免焊接压接（compression mount）的嵌入式系统，如影像处理板、运动控制模块；  
- 航空航天与国防电子：凭借无铅（RoHS）、宽温（–55°C 至 +125°C）、高引脚完整性（双触点接触设计）等特性，用于机载航电、雷达信号处理单元的紧凑型互连。

其关键优势在于：0.8 mm间距、13×13阵列（169位）、带接地屏蔽结构、支持高达28 Gbps PAM4速率、AEC-Q200兼容（部分变体），且采用“D-A-P”后缀标识（代表直角、带定位柱、镀金触点），便于精确定位与自动化装配。不适用于线缆连接或大电流供电，专注高速数字信号互联。

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