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型号： CLP-113-02-G-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket/Receptacle），采用直角封装，带金手指接触面（G）、带屏蔽罩（D）、带极化键（A）、带预镀锡焊盘（P）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0/3.0）需求。

- 嵌入式与工业控制设备：用于工控主板、模块化I/O子卡、现场可编程控制器（PLC）扩展接口，凭借其抗振动设计（焊接牢固、带屏蔽）和可靠接触性能，在严苛环境中保障信号完整性。

- 通信与网络设备：常见于交换机、路由器、基站基带单元中的板间堆叠连接（Board-to-Board Stacking），实现主控板与接口板之间的紧凑、可拆卸互连。

- 测试与自动化设备：因支持自动化SMT贴装及卷带供料，广泛用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具等需频繁插拔验证的场景。

该型号不适用于大电流或高频射频应用（如>5 GHz），但凭借其小型化（1.27 mm间距）、高可靠性及兼容性，是中等密度、中速信号板级互连的理想选择。

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