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型号： CLP-113-02-G-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有13位（2×6+1，双排带定位键）、0.50 mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示带接地）、直角SMT封装（“D”）、带锁扣（“A”）、高温焊料兼容（“K”）及卷带包装（“TR”）等特性。

典型应用场景包括：高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU或高端MCU开发板与载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）之间的垂直/直角连接；适用于空间受限的便携式设备、通信模块（如5G小基站基带板）、测试测量仪器、工业控制背板接口及医疗电子内窥镜或便携诊断设备中的紧凑型模块化连接。其接地设计和精密阻抗控制（约100Ω差分）支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行信号传输（非射频级，但满足板级互连EMI抑制需求）。不适用于大电流供电或恶劣环境（无密封防护），主要面向实验室原型验证、量产嵌入式系统及高可靠性消费类电子的内部板对板互连。

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