Datasheet下载- 型号： CLP-113-02-FM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-FM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-113-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），适用于精密电子设备中的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC主控板与扩展模块间堆叠连接）、医疗成像设备（CT/MRI信号采集板与处理板间的紧凑型垂直互连）、测试测量仪器（ATE测试夹具中多层PCB的可靠垂直对接）以及高性能计算模块（FPGA/ASIC载板与子卡之间的低串扰、高引脚数连接）。该型号具备0.5mm间距、13×2（26位）双排结构，带定位柱与焊接凸点（FM = Fine Pitch, SMT with solder bumps），支持高可靠性回流焊工艺；D-PA后缀表示带屏蔽罩（Shielded）和增强机械强度的PA（Polyamide）外壳，可有效抑制EMI并提升抗振性。适用于空间受限、需高频信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）及长期稳定运行的严苛环境。
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