【未分类_CLP-113-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-113-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为精密板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP+/OSFP接口的转接板）、网络交换机和路由器中，实现信号完整性要求高的差分对传输（支持高达28+ Gbps数据速率）；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板及服务器主板间提供紧凑、可靠的垂直或直角堆叠连接，满足高引脚数（113位）、低串扰需求；  
3. 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、医用成像设备（如内窥镜图像处理板）中，利用其抗振动、耐高温（符合IPC/JEDEC标准）及无铅回流焊兼容特性，保障长期可靠运行；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）载板的可插拔接口，支持快速更换被测单元（DUT），提升产线测试效率。  
该型号具备双排交错引脚、带屏蔽罩选项（D-K后缀表示带金属屏蔽壳与接地弹簧），有效抑制EMI；F后缀代表0.5mm间距、2行结构；K后缀表明含锁扣与定位键槽，增强插拔保持力与防误插能力。适用于空间受限、信号质量严苛且需批量自动化贴装的高端电子系统。

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