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型号： CLP-113-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-F-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Load Pin）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展子卡或加速卡（如GPU/FPGA子板）与主系统的紧凑连接，支持高电流（单针可达8A）和低串扰信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板接口中，实现多通道电源与差分信号（如PCIe、USB 3.2、SATA）的集成传输；  
- 工业自动化控制器：满足严苛振动环境下的稳定插拔需求，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的模块化I/O扩展接口；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板间的高保真模拟与数字混合信号互联，得益于其低接触电阻（<10 mΩ）和优异EMI抑制性能；  
- 航空航天与国防电子：通过符合RoHS与无卤素认证，适用于机载航电系统中需多次热循环与高可靠性要求的板级堆叠连接。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及“BE”（Beryllium Copper）弹性引脚结构，配合“PA”（Press-Fit Alternative，优化SMT共面性）工艺，确保焊接良率与长期机械稳定性，适用于0.8mm间距、13×3（39位）双排布局的高密度PCB装配。

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