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  • 型号: CLP-112-02-SM-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-SM-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-SM-D-A价格参考。SAMTECCLP-112-02-SM-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-SM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-SM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-SM-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属 CLP 系列,具有 112 个信号位(56 对差分对)、0.8 mm 间距、带极化键和加固金属屏蔽罩(D-A 后缀表示带接地屏蔽与增强EMI防护)。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统:适用于 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、10Gbps+ SerDes 等高速串行接口的板对板互连,凭借低串扰设计与受控阻抗(~100Ω 差分)保障信号完整性。

- 通信与网络设备:用于交换机、路由器、基站基带板等中,实现主控板与扩展子卡、FPGA夹层卡(如FMC/HPC接口兼容场景)间的紧凑、可靠连接。

- FPGA与ASIC开发平台:常作为载板(Carrier Board)上的高速I/O接口,连接FPGA Mezzanine Card(FMC)或自定义子卡,支持JESD204B/C、Aurora等协议。

- 医疗与测试仪器:在高精度数据采集系统、实时图像处理设备中,提供稳定、低误码率的高速数据通道。

- 工业自动化与嵌入式系统:适用于空间受限但需高可靠性连接的边缘计算模块、多核SoC载板等。

该型号采用高温热塑性材料(LCP)、镀金触点(Au 30µ″),支持-55°C ~ +125°C工作温度,符合RoHS/REACH,适用于严苛工业及高可靠性场景。需配合对应公端(如CLP系列插针)及优化PCB叠层与布局以发挥最佳性能。
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