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型号： CLP-112-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-S-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），属于其CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、112位（56×2）、间距0.8 mm的细间距板对板连接器，带屏蔽罩（-D表示带接地屏蔽）、镀金触点、PA（Polyamide）高温工程塑料外壳，支持无铅回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业PC/嵌入式控制器的多层堆叠主板；  
• 对信号完整性要求较高的领域，如FPGA/ASIC开发平台、高速ADC/DAC子卡与载板的连接，其屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需小型化、高可靠性连接的模块化架构；  
• 航空航天及车载电子中需耐热（PA材料UL94 V-0阻燃、耐温达125℃）、抗振动的精密互连场景。  

该器件不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借0.8 mm超小间距、低剖面（约5.5 mm高度）和优异接触稳定性，特别适合空间受限、需高频（支持高达数GHz信号传输）且长期免维护的高端电子系统。

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