【未分类_CLP-112-02-S-D-P】封装/厂家_CLP-112-02-S-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-S-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-S-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-S-D-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-S-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-S-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-S-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-S-D-P 属于其高密度、表面贴装（SMT）型针座（母插口）连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号具体为112位（56×2排）、0.050"（1.27mm）间距、带焊接尾部（S）、直角封装（D）、带定位柱与极化键（P）的插座。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA开发板、高速ADC/DAC载板与主板之间的信号传输；  
🔹 通信设备（如小基站、光模块转接板）中需紧凑布局与可靠接触的板对板连接；  
🔹 工业控制与医疗电子中对振动耐受性要求较高的嵌入式模块接口（得益于其压缩锁紧结构，提供优异的抗振与插拔保持力）；  
🔹 测试测量设备（ATE）中需要频繁插拔、高引脚数且低串扰的夹具或探针板接口；  
🔹 航空航天及车载电子中对可靠性、温度循环稳定性（-55°C~+125°C）和无铅兼容性有严格要求的加固型互连方案。

该型号支持差分对布线优化，具备良好的信号完整性（SI）特性，适用于≤3 Gbps的数据速率（取决于PCB设计与端接方式），广泛用于空间受限但需高密度、高可靠性的中高端电子系统中。

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