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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-S-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-S-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为112位(56对)、2排、0.8 mm间距、带屏蔽罩(Shielded)、带接地引脚(BE = Backshell with EMI Shield)、带压接式焊盘(A = Array, SMT)、带极化键和防误插设计(-P),并采用金镀层接触系统。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统中FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板或夹层板之间的板对板互连,尤其适用于空间受限的紧凑型设备; • 通信设备(如5G基站基带单元、光模块接口转接板)中需兼顾信号完整性与EMI抑制的高速差分对(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)连接; • 医疗电子(如便携式影像终端、内窥镜主机)及工业自动化控制器中对可靠性、抗振动及长期插拔寿命(≥500次)有要求的嵌入式互连; • 测试测量设备(ATE、高速示波器子板)中需低串扰、低插入损耗(典型值< -30 dB @ 10 GHz)的精密信号传输路径。 该连接器支持高达28 Gbps NRZ的数据速率,配合其优化的阻抗控制(~100 Ω差分)和完整屏蔽结构,特别适用于对电磁兼容性(EMC)和信号保真度敏感的高端电子系统。